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　　当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026演讲上展示了英伟达新一代AI平台Vera Rubin。

　　英伟达能计算与AI基础设施解决方案总监Dion Harris将Vera Rubin描述为“六颗芯片构成的一台AI计算机”。这一平台由Vera CPU、Rubin GPU、六代NVLink交换芯片、ConnectX-9网卡、BlueField 4 DPU以及Spectrum-X 102.4T CPO六大核心组件构成，面向云端与大型数据中心的下一代AI工作负载。

Rubin平台芯片

　　其中，Rubin GPU芯片搭载三代Transformer引擎，NVFP4理算力为50PFLOPS，是英伟达上一代Blackwell GPU的5倍。在整体架构层面，Vera Rubin平台在相同训练时间内可完成大规模“混合”（Mixture of Experts，MOE）模型的训练，却只需原来四分之一数量的GPU，且每个token的训练成本降至原来的七分之一。英伟达同时强调，Vera Rubin将支持三代机密计算技术，并将成为业界个机架可信计算平台，面向对安全隔离、数据隐私与多租户环境有要求的AI场景。

　　据介绍，英伟达Rubin平台已进入生产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市。

　　新一代AI平台Rubin 为AI与能计算需求而生

　　为突破摩尔定律逼近物理限、晶体管密度对算力边际贡献下降的瓶颈，英伟达于2025年10月29日出Vera Rubin芯片。该芯片并未单纯堆积晶体管，而是通过CPU与GPU的异构协同、HBM4带宽显存的搭配，以及CUDA生态的兼容，以架构与系统创新实现算力跃升。Vera Rubin计算架构以三代完全无缆化+100%全液冷设计重构硬件形态，从连接方式到散热系统革新。

旗舰产品Vera Rubin NVL72机架式系统的参数

　　从硬件配置来看，Vera Rubin芯片由RubinGPU与VeraCPU构成。RubinGPU被大量电源电路环绕，配备8个HBM4显存位点，且集成两颗Reticle尺寸GPU芯片；VeraCPU则搭载88个定制ARM核心，总计提供176个线程。

　　从能迭代来看，英伟达芯片从Hopper、Blackwell演进至Rubin架构。Vera Rubin芯片作为该代旗舰，其VR200、VR300（Ultra）加速器的FP4算力分别达50、100PFLOPS，搭配288GBHBM4乃至1025GBHBM4E显存，带宽32TB/s，较前代Blackwell架构实现数倍提升；同时CPU从Grace系列升为Vera系列，核心能与线程数的提升进一步释放了异构协同的算力。

处罚行证书显示，当事人上海屈臣氏日用品有限公司，自2021年1月28日起在全市各门店开始行“任试瓶·会员免费领”活动，内容为：会员到店选择心仪的洗护、沐浴类化妆品，现场选择并自行分装至试用装塑料瓶后免费带走。上述试用装无任何中文标签。根据会员等不同，每月可限量免费领取1-3瓶试用装化妆品，钢绞线厂家领用时会员在分店工作人员的协助下通过手机小程序“屈臣氏服务助手”中:“会员权益”-“试无忌惮”项目进行产品名称和数量确认。该活动至本案立案后停止。

英伟达芯片从Hopper、Blackwell、Rubin架构演进图源：建证券

　　Blackwell与Blackwell Ultra GPU已成为英伟达业绩的核心驱动力。在当下市场充斥着“AI泡沫论”的背景下，英伟达的FY26Q3财报依然亮眼。该季度数据中心Q3营收512亿美元，同比增长66%，环比增长25%，占英伟达总营收比例90%，主要由Blackwell Ultra爬坡带动，这无形中为能越Blackwell的Rubin新平台树立了更的市场预期。

　　2025年10月29日，在GTC October2025大会上，黄仁勋公布了订单储备及GPU出货量方面的数据，过去四个季度，Blackwell GPU已出货600万块，预计生命周期总出货量将达2000万块，是上一代Hopper架构芯片的5倍，并于预计未来五个季度Blackwell和今年出的Rubin芯片将合计带来5000亿美元的GPU销售收入。

　　Rubin供应链成关注焦点

　　据联合新闻网此前报道，黄仁勋在2025年11月8日受访时透露，下一代Rubin的节奏已开始进入产线，已经在生产线上看到Rubin身影，台积电正非常努力支援相关需求。针对市场关切的供应链瓶颈，黄仁勋坦言，在速成长阶段难免会出现不同项目的短缺，所幸目前三大存储器供应商SK海力士、三星、美光都已大幅扩充产能支援英伟达。

　　东吴证券表示，Rubin开启AI PCB端材料新时代，M9与Q布掀起PCB价值跃升潮。AI服务器对速信号完整与低介电能的要求持续提升，动PCB材料进入升周期。M9CCL凭借低Df/Dk能与优异可靠，正成为AI服务器与速通信系统的关键基材，有望动PCB以及上游端材料价值量迅速增长，成为动PCB产业链进入新一轮景气周期的核心动力，该机构关注相关公司如胜宏科技、菲利华等。

　　山西证券表示，考虑到英伟达GPU芯片主要用于AI服务器中，因此预计AI服务器技术将持续演进升、需求将保持强劲增长。而相比于传统服务器，AI服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求更，需要具备更低的介电常数和介质损失因子，动覆铜板向频速方向持续升迭代，PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布等频速覆铜板核心原材料需求有望快速提升。该机构建议关注圣泉集团、东材科技、中材科技。